5月3日至4日，中美双方在北京举行首轮贸易磋商，就共同关心的中美经贸问题进行了坦诚、高效、建设性的讨论。在此次交流中，中方就中兴案向美方提出严正交涉。美方表示重视中国的谈判，并将向美国总统报告中国的立场。5月9日，中兴通讯宣布，受美国商务部激活拒绝令影响，其主营业务活动无法继续开展。但公司现金充足，在合法合规的前提下坚持商业信用。
5月13日，特朗普宣布正与中国国家主席合作，为中兴通讯快速恢复业务提供途径，并下令商务部解决问题。中兴事件迎来转折点。5月15日至19日，应美国政府邀请，中共中央政治局委员刘鹤访美。刘鹤和由美国财政部长姆努钦率领的美国经济小组继续讨论两国之间的经贸问题。
5月13日，特朗普宣布将为中兴通讯提供一条很快恢复业务的途径。中国已经失去了许多工作。商务部接到指示要完成它。5月22日，有报道称，特朗普提出了一项对中兴处以高额罚款并重组管理层的计划，作为美国政府撤销此前让中兴陷入困境的严厉惩罚措施的条件。
5月29日，中兴通讯执行副总裁兼首席技术官许，负责公司运营的黄大斌()被免职。在此之前，中兴通讯首席合规官兼首席法律官程刚()已被免职，其他几位高管在被免职后也被重新分配。6月7日，美国商务部正式宣布与中国中兴通讯公司达成新的和解协议。然而，中兴通讯需要支付10亿美元的罚款，并准备另外4亿美元由第三方保管。此外，美方选择合规团队进入中兴，要求中兴在30天内更换董事会和高管团队。中兴事件正式尘埃落定。
4月16日，美国商务部以中兴通讯违反美国对伊朗制裁为由激活了拒绝令，并禁止美国公司在未来7年内向中兴通讯出售零部件、商品、软件和技术。17日，美国联邦通信委员会(FCC)宣布，将禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。《华尔街日报》年25日，有消息称，美国司法部正在对华为在华是否违反美国对伊朗制裁进行刑事调查。30日，美国财政部国际事务办公室助理部长希思塔尔博特在华盛顿的一次会议上明确表示，美国财政部正在考虑紧急立法，以遏制中国在美国对敏感技术的投资。短短半个月，围绕中兴的禁令，美方玩起了所有的牌。
近日，美国参议院以85票对10票的压倒性优势通过(《美国国防授权法》)，其中包括针对中兴通讯的条款，这不仅会阻止特朗普政府解除针对中兴通讯的禁令，还会将中兴通讯等公司视为未来中国情报组织的延伸，禁止其产品渗透，遏制相关技术交易。一系列激进举措的背后，是美国政府对中国2025年制造业发展计划和中美在5G时代保持同步的竞争和博弈。
本月，未来论坛闭门农耕研讨会在北京举行。各界专家就中国芯片产业现状及未来发展趋势、人才培养、中国芯片产业产业生态等发表了意见。
中兴的利大于弊
Horizon()创始人、未来论坛青年总监CEO余凯首先表示，中兴事件让做芯片变成了一件“靠谱”的事情，就像六年前，95%的计算机专业人员没有做深度学习一样，但却引发并极大推动了深度学习的研发。
中国科学院计算技术研究所控制实验室主任、未来论坛青年创新联盟成员韩银河也表示：“中兴事件后，我们所有的企业，无论规模大小，
清华大学电子工程系教授、未来论坛青年创新联盟成员王宇表示赞同。他说，我们看到，国内集成电路产业的一些环节确实实现了部分自给，但在很多重要的芯片产业，如高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度等方面还存在较大差距。这些差距就是机会。
国内芯片产业亟待改善
王宇说，行业现状如何？首先，从人的角度来说，因为投入不足，到现在，至少行业认为高校水平不如行业。学校没有足够的数据和工程，芯片行业也是如此。培养一个人两三年，其实连怎么做芯片都很少有机会经历一个完整的过程，而且他们会面临毕业。其次，芯片行业持续的创新投入不够。改革开放前，中国的芯片或半导体行业还很激烈。改革开放后，分销、代工等更多的赚钱方式对自主创新产生了冲击，埋下了现在的坑。后来发现有差距，在尝试反向设计芯片时很难追上。第三，目前国家科研项目投入在增加，但有时实际结果与目标不符，某种意义上是浪费钱。在市场机制下，资本和客户会测试实际的产品性能，但在科研项目中，测试难度很大。指标水平可以更务实一些中兴事件，有时候指标定得太高。
理性思考，发挥长板优势
余凯建议，面对中兴事件，应避免“义和团主义”。他说，世界一流要在市场竞争中实现，必须完全市场化。而且，中国拥有硬技术实力的科技企业和拥有创新商业模式的BAT企业是两条完全不同的路径。我认为我们的市场应该从第一天就面向国际市场，因为只有在全球市场充分竞争，一个企业才能真正做大做强，国有化的道路才会越走越窄。另外，说到所谓核心关键技术的自主可控，毫无疑问这是我们的梦想，我们希望中国能够在整个半导体链的关键技术上做到完全自主可控。但是仔细想想，这可能吗？能在十年内完成吗？如今，从其核心IP、EDA软件到整个测试系统的一切都超出了我们的控制，这是第一位的。
p>其二，现在高科技的发展，全球的分工合作已然是个现实，也是个趋势，任何的闭门造车都是不可能的，也是有害的。我们要做什么？我认为在我们所关注的点上，在我们有机会做的事情上，要发挥我们的长板优势。比如“地平线”所关注的——面向整个自动驾驶的处理器架构的设计，我们希望能够做出长板的效应，在国际的分工合作中，享有充分的话语权，能把对手逼到谈判桌上跟我谈合作，而不是完全没有任何的还手之力，我觉得这是真正理性的思考。韩银和也表示，补齐短板很重要，培养长板作为未来竞争的杀手锏同样重要。在未来可预见的一些重大应用里，像机器人、物联网等领域，在现在芯片还不够成熟的时候，先把生态建立起来，并由此发展芯片体系，就能形成“竞争长板”。
鉴往知来，打破芯片困局
中国科学院计算技术研究所研究员，先进计算机系统研究中心主任，未来论坛青年理事包云岗从70、80年代的美日半导体之争，分析了美国的重回霸主地位的三点要素。包云岗说，中国半导体产业困境如果用三个字总结就是“人、财、物”，美国解决之道的三点在中国都可以做，第一，政府加大基础研究投入，并且应该持续投入；第二，民间力量的补充，比如像未来论坛就是一个非常好的平台，做了有力的补充；第三，吸引资本，促进技术转化，现在都有相应的措施在做。还有两点也值得重点关注：一个是人才方面，吸引海外人才回来；第二个是开源芯片设计。
中国芯片的困局该如何打破
关于美国封杀中兴事件，这是最全的一篇
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美国商务部4月16日宣布，将在未来7年内禁止美国公司向中兴通讯出售零部件、大宗商品、软件和技术。禁令的原因是中兴通讯违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁措施。
销售禁令可以追溯到2016年3月，当时美国商务部对中兴通讯实施出口限制，禁止美国零部件供应商向中兴通讯出口零部件、软件、设备等技术产品，因为或涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策。
2017年3月，据路透社报道，中兴通讯在美国得克萨斯州联邦法院认罪，承认违反制裁向伊朗出售美国商品和技术。当时中兴与美国财政部、商务部、司法部达成和解协议。
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为什么达成和解，又宣布禁售？
根据当时的协议，中兴通讯承诺解雇4名高级员工，并通过减少奖金或罚款的方式处罚35名员工。然而，中兴通讯在今年3月承认，仅解雇了4名高级员工，并未处罚或减少35名员工的奖金。
近期，中美贸易战持续升级，中兴事件的漏洞恰好成为美国政府针对中国企业、打击中国芯片产业的切入点。
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一个
国产芯片自给率不足
深入探究哪些领域影响最大
据悉，中兴通讯的主营业务包括基站、光通信和手机。其中，基站中的一些射频器件，如腔体滤波器(武汉方家、大福科技)、光模块厂商(广信科技、许闯科技)、手机中的结构组件模块等基本可以满足自给自足的需求。只有芯片在三大应用领域自给率不足。
招商电子从技术层面详细分析了中兴通讯产业链上下游与国外企业的差距，主要涉及三个层面：
1.在RRU基站领域，芯片自给率最低
RRU基站分为两种情况：发射端和接收端。
RRU接收机框图
RRU变送器框图
发射端的主要功能是将基带信号(BB)转换成中频(IF)，再调制成高频(RF)发射出去。目前只有主处理器，即FPGA和DSP，才能实现国产替代和大规模商用。主要是海斯开发的ASIC。
此外，在国内芯片厂商中，南京美辰微电子已有正交调制器、DPD接收机、ADC等芯片产品的量产计划。并参与了国家重大项目《基于技术的TD--LTE--基站射频单元的研发》，目前正在中兴通讯小批量验证。
目前，就像发射机一样，只有HiSilicon的主处理器才能实现大规模商用替代。
南京美辰微电子的混频器、VGA、PLL、ADC正在小批量验证中。
据招商局电子表示，“基站芯片的成熟性和高可靠性是消费级芯片无法比拟的，从试用到批量使用至少需要两年的时间时间”。目前在中频领域，主要玩家是TI、ADI、IDT等厂商；在射频领域，主要是。
与此同时，TI和ADI正在推动单芯片解决方案，以满足微型基站对RRU尺寸的要求。下图中的系列、ADI等。单芯片解决方案进一步提高了基站芯片的门槛，使得国内厂商更难切入。基站芯片自给率几乎为零，成为中兴禁运中最棘手的问题。
2.在光通信领域，高端芯片仍需突破
光模块从应用领域可以分为接入网(PON)和数据传输网(DT)，它们有不同的芯片方案和不同的封装。下面以接入网光模块为例，讨论芯片方案。光模块中使用的主要芯片有MCU、TIA(跨阻放大器)、APD(雪崩二极管)、LA()、LD(激光驱动器)、激光芯片(Vcsel、DFB、EML)、DWDM等。
目前，广讯科技的光通信芯片产品主要包括DFB、Vcsel、APD等；博创科技是PLC光分路器和DWDM器件的领导者；南京美辰微电子和厦门荀攸已在TIA、LA、LD领域实现量产。这一封锁对上述已经拥有成熟芯片解决方案的厂商来说是一大利好。该领域的国际竞争对手主要包括Semtech、Micrel(被Microchip收购)、Mindspeed(被Marcom收购)等。
虽然光通信芯片的自给率尚可，但在一些高端产品中，如传输网络的100G及以上光模块，国产芯片方案仍有待突破。建议关注，非上市公司云信光电有望在2019年完成100G芯片方案的研发。此外，256米和128米的NorFlash将用于光学模块。赵一创新在2017年底推出的相关产品已经在各大光模块厂商销售。
3.智能机器产业链芯片自给率高
智能手机中的芯片方案极其复杂。除了主处理器，还有几十个模拟/数模混合芯片。
目前国内主要的处理器芯片是华为海思和展讯科技。小米也在2017年成功推出了松果系列手机处理器。
电源管理芯片，
圣邦股份和韦尔股份竞争力较强，其中圣邦股份的背光驱动芯片处于行业领先，韦尔股份的DCDC和LDO芯片优势明显。此外，台湾上市公司思力捷在这方面也颇有建树。
就无线芯片而言，
中国有三大射频功放公司，分别是中科汉天夏、韦杰创新和国飞。而射频开关在IPO中主要有卓胜微。射频芯片是增长最快的细分市场之一，2016年至2022年复合增长率为14%。但是，中国要想进入高端手机，还是需要一定的时间
音频芯片领域，
国内的主要玩家是一家三板上市公司，艾为电子。
显示屏相关芯片里，台湾厂商奕力，矽创，奇景，联咏等在显示屏驱动IC方面是行业龙头，且目前也有不少国内厂商在布局这一领域。
传感器方面：
士兰微的加速度计目前已经进入了展讯的参考设计，18年加快向手机其他传感器的拓展。
摄像头CMOS芯片：
豪威科技在2015年全球CMOS芯片市场中，占有约12%的市场份额，排名全球第三。预计2017年营收在8-10亿美元之间。
指纹芯片：
主要是汇顶科技和思立微(兆易创新子公司)，汇顶的指纹识别芯片在2017年底一举超越FPC，成为全球市场份额第一。而思立微也在2017年实现了市占率的翻倍。
中金也发布报告称，美国商务部对中兴通讯施加出口权限禁止令，若不能在1-2月内达成和解，会影响通信设备和手机等业务的正常生产与销售，同时对当前全球和中国的运营商网络建设带来一定影响，并有可能影响未来5G网络的推进。
目前中兴占全球电信设备市场约10%的市场份额，占中国电信设备市场约30%市场份额。中兴有1-2月的零部件的存货，若不能尽快达成和解，会影响相关业务。
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A股、H股(00763)双双停牌
中兴通讯：全面评估，积极应对
中兴通讯已获悉美国商务部对公司激活拒绝令。公司正在全面评估此事件对公司可能产生的影响，与各方面积极沟通及应对。
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